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手机芯片开始角逐先进封装
2025-04-07 13:36:00
文 | 半导体产业纵横，作者 | 鹏程日前，华为发布了阔折叠手机PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。拆解视频显示，麒麟9020封装方式从夹心饼结构转变为了SoC、DRAM一
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关税对抗下，半导体有何影响？
2025-04-07 14:06:00
文 | 半导体产业纵横，作者 | 九林今日，面对美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”，中方发出反制措施。国务院关税税则委员会发文称，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。具体来看：2025年4月2日，美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”。美方做法不符合国际贸
