苹果

手机芯片开始角逐先进封装
2025-04-07 13:36:00
文 | 半导体产业纵横，作者 | 鹏程日前，华为发布了阔折叠手机PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。拆解视频显示，麒麟9020封装方式从夹心饼结构转变为了SoC、DRAM一